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5月26日午后 ，PCB概念再度异动拉升，生益电子（688183.SH）、肯特股份（301591.SZ）20cm涨停 ，宝鼎科技（002552.SZ）7天5板 ，山东玻纤（605006.SH）、生益科技（600183.SH）均3天2板，中京电子（002579.SZ） 、晨丰科技（603685.SH） 、昊华科技（600378.SH）、沃特股份（002886.SZ）10cm涨停，沪电股份（002463.SZ） 、中国巨石（600176.SH）等涨幅靠前 。
消息面上 ，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示 ，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233% ，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元 。
国金证券认为 ，AI覆铜板/PCB等算力核心硬件技术不断升级，用量也在增加 ，价值量持续提升 ，继续看好核心受益公司。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代Vera Rubin平台需求强劲 ，谷歌AI token处理量一年同比增长7倍 ，Anthropic营收爆发式增长，台积电用于AI芯片的先进制程产能排满 、加速扩产及GPU租赁价格上涨的情况来看 ，AI短期、中期的需求都非常强劲。整体来看 ，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件 、半导体设备及苹果产业链 。
PCB产业链方面，华西证券分析，PCB上游原材料中覆铜板成本占PCB生产成本的30%-40% ，其自身成本构成中 ，铜箔（42.1%） 、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著 。
5月份以来 ，行业迎来新一轮集中提价 ，华西证券指出，上游覆铜板 、高端铜箔 、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行 ，带动PCB成品价格同步走高。随着覆铜板（CCL）全面涨价 ，各大厂商相应调价，全球电子铜箔也正进入高端产品（HVLP系列/RTF系列）上涨、各类铜箔产品价格普遍上涨 、加工费持续上行的行业周期 。锂电铜箔和电子电路铜箔双双涨价 ，加工费普遍上调1500-5000元/吨 ，部分高端产品涨价幅度超30%，总体来说 ，2026年供需缺口比2025年更大 ，尤其在AI算力硬件需求背景下，RTF和HVLP高端铜箔供不应求 。
策略方面，华西证券表示 ，PCB制造 、材料、设备耗材、PCB检测设备等方面标的有望受益。PCB制造方面包括胜宏科技 、沪电股份 、深南电路、鹏鼎控股 、东山精密 、景旺电子、广合科技；材料方面包括生益科技 、宏和科技 、金安国纪、南亚新材；设备耗材方面包括鼎泰高科 、大族数控 、东威科技、芯碁微装 、天承科技；PCB检测设备方面包括奕瑞科技 、日联科技 。
（文章来源：21世纪经济报道）
