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记者丨孙燕
编辑丨卜羽勤 骆一帆
中国大陆第三大晶圆代工厂 ，“A+H ”布局再进一步 。
5月22日晚间，晶合集成（688249.SH）公告表示其港股上市申请已获得证监会备案 ，拟发行不超过24859.2万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 。
继2023年5月登陆科创板后 ，晶合集成于2025年8月启动赴港上市计划，次月向香港联交所递交申请并刊发资料。因该申请半年后失效 ，晶合集成于2026年3月重新递交并刊发申请资料 。此次获证监会备案 ，预示着该公司“A+H ”双资本平台格局即将成型 。
晶圆代工行业高度集中，2025年全球十大晶圆代工企业合计占96.9%的市场份额。中芯国际、华虹集团与晶合集成作为三家稳居榜单的“中国力量” ，被业界并称为中国晶圆代工的“铁三角 ” 。
其中 ，按晶圆代工营收计，2025年晶合集成是全球第九大 、中国大陆第三大晶圆代工企业，市场份额分别为0.9%及8.7% 。
但晶合集成的路径与中芯 、华虹截然不同：产能上 ，不同于中芯与华虹的“8+12 ”双线布局 ，该公司自2015年创立起便专注于代表扩产主流的12英寸；产品上，不同于中芯的广域覆盖、华虹的特色深耕 ，晶合集成锚定显示驱动芯片（DDIC）与CMOS图像传感器（CIS） ，走出了一条深度融入区域产业生态的差异化道路。
5月25日，晶合集成股价大涨超10% ，报42.91元/股 ，最新市值为861亿元。
两大芯片领域领跑全球
晶合集成的诞生，源自2008年合肥招引京东方项目后 ，为破解其驱动芯片（DDIC）“卡脖子”短板而进行的布局 。
2015年 ，合肥建投与力晶科技合资建设晶合集成，打开了合肥市晶圆代工产业的大门 。
2017年晶合集成投产后 ，当年其110nm DDIC开始量产；次年 ，大面板DDIC开始量产，并完成首颗触控与显示驱动集成芯片试产。
一块好屏不仅需要驱动芯片点亮，更需要图像传感器芯片去“看见”和感知 。2022年 ，晶合集成开始量产55nm DDIC ，并逐步进入CMOS图像传感器（CIS）和电源管理芯片（PMIC）领域 。
晶圆代工的技术成熟度通常体现在制程技术节点：7nm或以下的前沿节点主要用于对性能 、能效和集成度要求极高的领域，如高性能处理器 、AI加速器、旗舰智能手机的系统级芯片（SOC）及先进网络芯片；10nm至22nm的先进节点适用于需要平衡性能、功耗和成本的应用 ，如中端消费SOC 、高端MCU 、CIS及PMIC设计；28nm及以上的成熟节点广泛应用于对成本、可靠性和长期供应要求较高的领域 ，如工业控制 、物联网 、显示及功率器件等。
由于DDIC、PMIC主要采用成熟节点制造，晶合集成也主攻成熟节点 ，实现了制程从110nm向40nm的研发迭代 ，并已完成28nm逻辑芯片平台的开发并进入试产，还计划将Logic IC技术延伸至22nm制程 ，以把握22nm技术平台的广阔市场机遇 。
谈及28nm制程 ，晶合集成董事长蔡国智近日在业绩会上介绍道，该公司28nm OLED客户产品顺利试产 ，正在进行产品效能的进一步优化；28nm逻辑平台开发完成 ，指平台设计文件已经完成并通过可靠性验证，可供客户进行产品设计及流片试产，目前公司28nm逻辑平台正在进行客户产品流片 。
聚焦DDIC和CIS业务 ，晶合集成在这两大领域确立了全球领跑地位。2025年晶合集成是全球第一大DDIC晶圆代工企业 ，在全球DDIC晶圆代工行业占市场份额的23.3%；也是中国大陆第三 、全球第五大CIS代工企业，全球市场份额为7.1% 。
一季度净利润下降超60%
2023年 、2024年、2025年 ，晶合集成分别实现收入71.827亿元 、91.196亿元 、103.883亿元 ，净利润分别为1.192亿元、4.822亿元 、4.665亿元 。
近三年间，其大部分收入来自DDIC?
